電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの熱暴走対策、FireTV Stickの熱拡散、LEDユニットの粘着固定、LED基板などの熱伝導に有効です。 超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。 長期耐熱：120 ℃、 短期的な熱抵抗：180 ℃ 初期接着力：1.3 kg /インチ 厚さ：0.25 mm、寸法：10 mm x 25 m (幅×長さ)　長く使えそうので、保存用のジップ袋付き