TISHITA SDK08テストクリップ超小型クリップマイクロICクランプSOICMSOP QFP TQFP SMD

SKD08テストクリップは、間隔が0.3mmを超えるチップに使用されます。小さなチップピンの持ち方：手を軽くぐらつかせ、前に少し押します。 使用後は、クリップをチップピンから無理に外さないでください。クリップを押し出し、チップピンからそっと取り外します。 チップピンを保持できない場合は、写真を参照してください。ピンセットでクリップの前端を調整して、角度を90度に近づけます。 高性能で信頼性に優れているため、テスト基準を通過しています。 モデル：SDK08;電圧：40V;電流：2A。