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サイドフレームを取り外すことにより横幅のはみ出しを無くすことができます。取付スペースに全く余裕がない場合にも対応可能となります。※プレートに固定されたサイドフレームは、プラスドライバー(0番)でネジを緩めて外すことができます。 て高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定 耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。 材質:プレート: 2mm厚アルミニウム サイドフレーム: 0.6mm厚アルミニウム 熱伝導部:超低硬度放熱シリコーンパッド(日本製) 〔熱伝導率: 5.2W/m・ K寸法: 20 x 70 x 0.5(H) mm〕 RoHS指令:準拠
| JANコード | 4529724012183 |
|---|---|
| 型番 | SS-M2S-HS02 |
| 発売日 | 2017-03-15 |
| 重さ | 20g |
| メーカー | 親和産業 |
| ブランド | 親和産業 |




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