SHANLING デジタルオーディオプレーヤー Titanium M7

波打つウェーブライン・デザイン M7の筐体デザインには2012年にSHANLINGが発売したHi-Fiオーディオ製品群『25th Anniversary 600シリーズ』からインスピレーションを受けた新しいデザインを採用しています。 ボディには剛性の高い航空機グレードのアルミニウムをCNC切削加工したシャーシを使用。 このシャーシには精密加工により側面に複雑なラインパターンが配され、仕上げにチタニウムカラーの着色処理が施されます。 このシャーシにガラス製のフロントパネルとリアパネル、そしてトップパネルが取り付けられることで、エレガントなM7の筐体が完成します。 目を奪われる美しさ M7のディスプレイには5インチのSHARP製液晶ディスプレイを採用しています。 このディスプレイは1920x1080画素の高精細表示や鮮やかな発色、視野角の広さといった優れた特徴があり、M7の“画面が浮き出して見える”独特のデザインと相まって、より先進的なユーザー体験を実現します。 フラグシップDACが導く上質な音楽体験 『ESS ES9038Pro』を電流出力モードで使用 M7のオーディオ回路はESS社のフラグシップDACチップ『ES9038Pro』をベースに最適化xされています。 2021年にSHANLINGが発売したHi-Fi CDプレイヤー「CD3.2 Ver.21」でこのチップを採用した経験を活かし、ポータブル製品でもこのDACチップの持つポテンシャルを活かせる回路設計を行いました。 OP+BUFアーキテクチャ これまでのオーディオプレイヤー設計で確立された【OP+BUFアーキテクチャ(オペアンプ＋バッファを用いた音響回路設計)】に基づいた【4chフルバランスアンプ回路】を搭載。 ノイズを極限まで抑制し、優れた音質を実現します。 自社設計のI/V変換回路 I/V変換段で使用するオペアンプにADI製『ADA4896-2』を採用。 この回路に採用される様々な抵抗器やコンデンサと慎重にマッチングを行い、パフォーマンスを究極まで昇華します。 MUSES8920(オペアンプ/OP) M7の高音質を実現するための基礎として、低ノイズ性・低歪性に優れる2回路入りJ-FETオペアンプ『MUSES8920』をアンプ回路に採用しました。 高精度薄膜抵抗器 誤差0.01%の精度と非常に安定した電子の流れを特徴とするこのコンポーネントは、M7の回路上で重要な役割を担います。 タンタル-ポリマーコンデンサ(Panasonic製) 高精度・高耐久性に定評があるこの部品はM7に要求されるポータブルデバイスとしての信頼性に大きく貢献します。 CPAFテクノロジー 従来のローパスフィルターの問題点である群遅延を改善するため、SHANLINGが開発したCPAF(Constant Phase in All Frequency)テクノロジーを用いて高度で数学的なオーディオ回路を設計しました。 TI-OPA2211(オペアンプ/LPF) 高出力で低歪み。M7のステレオクロストークを向上させます。 ES9311電圧レギュレータ ESS製DACチップに最適な電力供給を行います。 TI-BUF634A(オペアンプ/BUF) ドライバ段で動作し、M7の出力レベルを大幅に向上させます。 KDS製 低位相雑音水晶発振器 ＋ 第三世代FPGA テクノロジー 日本のKDS社製「低位相雑音水晶発振器」2基と、Shanling 独自のアルゴリズムが組み込まれた「第三世代FPGA テクノロジー」によって、PCM /DSD データのデコード精度を向上させ、M7の原音忠実性を高めます。 ELNA製 SILMIC II コンデンサ SHANLINGのハイエンド据置オーディオ製品でも採用されている高品質なオーディオグレードコンデンサ『SILMIC II』をM7の回路にも4つ使用しています。 強大なパワーをコントロール シングルエンド出力時には最大400mW*、バランス出力時には最大900mW*の強力な出力レベルを提供します。 入力に敏感なIEMから強いエネルギーを必要とするヘッドホンまで、三段階のゲイン設定から適切なゲインを設定することで、幅広い機器とマッチングします。(*32Ω負荷時) Android 10 採用 M7はユーザーが自由にカスタマイズ可能な『Android 10』OSで動作するため、ニーズに合わせて様々なコンテンツにアクセスすることができます。 またShanling独自の「AGLO(Android Global Loss-less Output)テクノロジー」が組み込まれているため、Android OSのサンプルレート変換による音質の低下を受けることはありません。 どのようなアプリで音楽を再生しても最高の品質で楽しむことが可能です。 現代的なCPUパフォーマンス 11mmプロセス技術で製造され、「8コア CPU」と「Adreno 610 GPU」を内蔵したSoC、Qualcomm製『Snapdragon 665』は最新のアプリをストレスなく動作可能な処理能力を実現します。 このSoCは低消費電力・低発熱なため、デバイスのバッテリーライフの延長にも貢献します。 またM7には6GBのメモリと128GBの内蔵ストレージを用意しました。マルチタスクをスムーズに実行し、データの保存場所にも困りません。 ハイクオリティなTwo-way Bluetoothコネクション 高品質なBluetoothコーデックに対応するため、ワイヤレスヘッドホンやスピーカーに接続しても最高の音質で音楽を楽しめます。 送信可能コーデック：LDAC / LHDC / aptX HD / aptX / SBC 受信可能コーデック：LDAC / SBC ハイスピード・Wi-Fiコネクション Qualcomm製「WCN3980」ワイヤレスモジュールを搭載。 2.4Gと5G、2つの周波数帯に接続が可能でMIMO技術にも対応するM7は、高速で安定したWi-Fi接続を実現します。