TOPINCN BGAはんだボール 鉛フリー 再生 PCB熱のはんだ付け ユニバーサルステンシルボール 0.3mm~0.76mm

【適用範囲】これらのスズボールは、半導体チップ、回路モジュール、PCBボードの接続に使用されます。 【25000個/ボトル】各ボトルには、基本的なニーズを満たす約25000個のはんだボールが含まれています。 【高品質】それらは非常に小さく、電子信号を送信することができます。 【商品仕様】直径：0.3mm；数量：9本；重量：200g。 【品質保証】本店の商品は出荷前に全ての商品の検品を行っておりますのでご安心して購入ください。万が一製造上の原因による不良品がありましたら、ご連絡を頂けください。弊店はお客様のご問題を解決するまで最善を尽かしております。