TOPINCN BGAはんだボール 鉛フリー 再生 PCB熱のはんだ付け ユニバーサルステンシルボール 0.3mm~0.76mm

100％真新しくて高品質。 これらの錫ボールは半導体チップ、回路モジュールおよびPCB板の関係のために使用されます。 彼らは非常に小さく、電子信号を送信することができます。 各ボトルには、基本的なニーズを満たす約25000個のはんだボールが含まれています。 あなたが選ぶことができる多くの異なるサイズがあります、そしてあなたはそれらをすべて得るために9本のボトルを選ぶことができます。